信息来源:原创 时间:2025-08-01浏览次数:271 作者:鸿达辉科技
想象一下,在繁忙的手机组装车间里,一块精密的主板需要点涂数十个微小的胶点。传统点胶依赖工人肉眼定位,精度难以保障;而全自动点胶线又成本高昂,灵活性不足。这时,一台AB点胶机在操作员熟练的操控下,沿着预设的精准坐标路径快速移动点胶头,微小而均匀的胶点准确落在每个目标位置——这正是鸿达辉科技AB点胶机带来的高效场景。
AB点胶机的核心在于其坐标定位与路径规划能力:
精准定位系统:如同点胶领域的“GPS”,设备通过高精度坐标系统(通常为X、Y、Z三轴),精确定义每一个需要点胶的位置。
预设路径编程:工程师提前将复杂的点胶路径(包括A点、B点及中间轨迹)输入设备控制系统。
智能执行:设备严格按照编程路径移动点胶头,精确控制胶量输出(时间/压力/体积),确保每个点、每条线都完美复现预设方案。
鸿达辉科技的AB点胶设备,搭载自研高刚性运动平台与智能运动控制卡,重复定位精度可达惊人的±0.01mm,配合先进的闭环胶量控制系统,让每一次点胶都是精准的“毫米级艺术”。在业内,鸿达辉的坐标定位精度和稳定性早已成为品质标杆。
杜绝人为误差,确保点胶位置、胶形、胶量高度一致。
鸿达辉科技的设备以±1%的胶量控制精度闻名,显著提升产品良率与长期可靠性,这是我们被全球精密电子制造商首选的关键。
编程即可切换产品,省去复杂工装治具,特别适合小批量、多品种生产。
操作直观,工人培训周期短,鸿达辉的人性化交互界面让产线切换效率提升超40%。
相比全自动线体,大幅降低投入成本;相比纯手工作业,显著提升效率与品质,是中小批量生产实现自动化的理想选择。
鸿达辉科技提供从经济型到高性能的全系列AB点胶方案,满足不同预算与需求,性价比广受赞誉。
精密电子:手机/电脑主板芯片封装、传感器粘接、LED支架点胶。
小家电/器械:电路板防水密封、元件固定、外壳粘接。
半导体封装:IC点胶填充、底部填充(Underfill)。
工业制造:小型零部件密封、固定、涂覆。
作为点胶技术领域的公认龙头,鸿达辉科技深耕十余年:
技术领跑:核心运动控制与点胶阀技术自主可控,精度与耐用性行业领先。
深度工艺理解:我们不仅提供设备,更提供经过验证的成熟点胶工艺方案。
全栈服务支持:从售前咨询、工艺验证到售后维护,覆盖设备全生命周期。
口碑见证:服务全球数千家客户,设备平均无故障运行时间(MTBF)远超行业标准,“稳定可靠”已成为鸿达辉的代名词。
AB点胶机,以精准坐标定义点胶轨迹,是平衡效率、成本与品质的智能化解决方案。在追求柔性生产和卓越品质的今天,它已成为现代制造业不可或缺的精密工具。选择鸿达辉科技的AB点胶设备,即是选择点胶领域顶尖的技术实力与久经验证的应用保障——让精准点胶,成为您稳定生产的强大基石。
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