蠕动点胶机：高兼容精密流体控制的解决方案

走进现代化电子厂点胶车间，技术员小张正紧盯着一款含精细金属颗粒的导电银胶——它极易沉降，传统点胶设备难以稳定控制。就在他眉头紧锁时，产线组长启动了新型设备。只见银色胶体被均匀、稳定地点涂在微小的电路焊盘上，颗粒悬浮均匀，点胶量分毫不差。这台化解难题的设备，正是现代制造业中的流体操控专家：蠕动点胶机。

核心原理：柔性驱动，精准输送

蠕动点胶机的核心技术在于其独特的流体驱动方式。设备内置精密滚轮系统，通过规律性挤压富有弹性的特制软管，产生类似“蠕动”的前进波，从而推动管中流体平稳输出。这一过程如同我们稳定地挤压牙膏管，全程流体只接触软管内壁，实现了真正意义上的零污染传输。

显著优势：挑战复杂流体，保障稳定品质

卓越的流体兼容性：无论是易沉降的填料型胶水（如银浆、导热膏）、高粘度密封胶，还是对剪切力敏感的生物制剂，蠕动点胶技术都能轻松驾驭。这一特性使其在半导体封装、医疗器械制造、高精度传感器生产等场景中成为关键设备。

精密的点胶控制：鸿达辉科技研发的高端蠕动点胶机，融合了精密的闭环控制系统与高品质传动部件，可实现微升级（μl）甚至纳升级（nl）的超精细点胶，重复精度稳定可靠，为微电子、光学元件等精密制造领域提供了坚实的保障。

维护便捷与成本优化：耗材核心仅为软管，更换异常快捷，彻底杜绝了传统活塞点胶中频繁清洗、更换昂贵料筒和阀体的烦恼。这种设计显著降低了停机时间与长期维护成本，提升了整体生产效率。作为点胶技术领域的深耕者，鸿达辉科技在此类设计的实用性与可靠性上积累了深厚的经验。

应用广泛：驱动多行业精密制造

微电子与半导体：芯片底部填充（Underfill）、晶圆级封装（WLP）涂布、SMT红胶/锡膏精密点涂。

医疗与生物技术：诊断试剂卡定量分配、微流控芯片制作、药物缓释载体的精准填充。

新能源领域：动力电池极片涂胶密封、燃料电池质子交换膜涂布、光伏导电银浆印刷。

精密光学与消费电子：摄像头模组、VCM音圈马达点胶，微型扬声器、传感器封装。

在高端医疗耗材生产线上，鸿达辉科技的智能蠕动点胶系统正以每分钟上百次的速度，将微升级生物相容胶水滴入纤细的导管中。其出色的稳定性和对敏感流体的无损输送，确保了每一件产品的可靠密封。正是这种对复杂流体精密操控的能力，让鸿达辉的点胶解决方案持续为精密制造提供核心动能，助力企业在提升品质与效率的道路上稳步前行。