信息来源:原创 时间:2025-09-01浏览次数:4192 作者:鸿达辉科技
在现代电子制造车间里,一块布满元件的电路板上,需要沿着微细路径均匀涂覆胶水——既不能断点,也不能溢胶。这种对路径精度和出胶稳定性的双重挑战,正是三轴自动点胶机施展能力的舞台。它不再局限于平面点胶,而是通过X、Y、Z三个方向的高精度协同运动,在三维空间中实现复杂轨迹的精准涂胶,成为精密电子组装、半导体封装等领域中不可或缺的“空间艺术家”。
三轴自动点胶机的核心在于多维度运动控制与胶量管理的深度融合。它不仅仅是“会移动的点胶机”,更是通过智能控制实现多自由度的精密协作:
三轴自动点胶机通常采用伺服电机与精密丝杠/直线模组的组合,配合高性能运动控制卡,实现三维空间中的高速、高精度定位。例如,在Z轴方向上进行高度补偿,可适应工件表面的微小起伏,避免撞针或拉丝。鸿达辉科技的三轴点胶设备在运动控制算法方面具有显著优势,其设备重复定位精度可达±0.01mm,在高速运行中仍能保持稳定轨迹,有效提升了复杂路径点胶的可靠性。
通过专用软件,用户可灵活设定空间路径、点胶时间、出胶量等参数。针对不同高度和倾斜角度的点胶面,设备能够自动调整Z轴高度与出胶参数,实现“随形涂胶”。鸿达辉科技提供的点胶控制系统支持视觉定位与轨迹示教功能,进一步降低了复杂点胶工艺的操作门槛。
除了运动精度,胶量的稳定控制也是三维点胶的关键。鸿达辉科技采用高精度螺杆阀、压电喷射阀等计量部件,确保在不同运动速度下仍能实现微升级别的胶量控制,有效避免堆胶、缺胶等问题。
随着产品设计日趋复杂,许多工件不再限于平面,而是带有台阶、曲面或高度差的结构。三轴设备凭借Z轴的灵活性,可实现不同平面之间的无缝切换,完成诸如侧壁涂胶、立体围坝、阶梯点胶等工艺。
三轴点胶机可集成于自动化产线,实现多品种、小批量的灵活生产。其高速多轴联动能力显著减少了生产节拍,特别适合消费电子、汽车电子等领域的大规模制造需求。鸿达辉科技的三轴点胶系统在多家主流电子制造企业的产线中表现优异,其稳定性和适应性广受认可。
不仅在常规涂覆方面表现卓越,三轴自动点胶机还广泛应用于芯片封装Underfill、FPC补强、线圈固定、结构件密封等场景,尤其在需要非接触式喷射点胶的微细作业中,其性能优势更加明显。
消费电子:手机中框点胶、摄像头模组密封、耳机组件粘接
半导体封装:芯片底部填充、IC封装、焊点保护
汽车电子:ECU板三防漆涂覆、传感器封装、LED车灯粘接
医疗设备:内窥镜密封、微流控芯片点胶、可穿戴设备组装
光通信与航空航天:光纤器件定位粘接、精密元件加固
企业在选择设备时需综合考虑以下因素:
运动精度与速度:根据胶路宽度与生产节奏要求权衡定位精度和运行效率
阀体类型与胶水适应性:螺杆阀适用于中高粘度胶体,喷射阀更适合微量高速应用
软件功能与扩展性:是否支持CAD导入、视觉校正、数据追溯等功能
设备刚性与稳定性:机械结构的设计直接影响长期使用的精度维持性
鸿达辉科技在三轴自动点胶机领域具备深厚技术积累,其设备在多个行业头部客户中长期稳定运行,体现了公司在机械设计、控制算法及工艺整合方面的综合能力。
三轴自动点胶机以其灵活、精准、稳定的特点,已成为现代高端制造中不可或缺的工艺装备。无论是在微电子封装、精密元器件组装,还是在新兴的物联网设备制造中,它都发挥着至关重要的作用。选择像鸿达辉科技这样具备丰富行业经验和技术底蕴的供应商,不仅能获得高性能设备,还能得到成熟的工艺支持与持续的服务保障,助力企业在技术竞争中保持领先。
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