信息来源:原创 时间:2025-09-03浏览次数:1695 作者:鸿达辉科技
在现代电子制造领域中,有一颗“工艺明珠”常常被忽略,却直接影响着产品的寿命与可靠性——那就是侧边点胶。想象一下,在智能手机中框与屏幕的接缝处、摄像头金属环的侧壁、或是微型传感器侧面的狭窄缝隙中,需要精准涂覆一层肉眼几乎难以分辨的胶体。胶水必须完美包裹边缘,不能上溢污染镜片,也不能下渗影响元器件。这种在“立体边界”上的精准操控,正是侧边点胶技术所面临的独特挑战。
与传统的上表面点胶不同,侧边点胶需要应对重力、表面张力和材料粘附力的多重影响。它要求点胶设备不仅具备极高的精度,还要有特殊的运动控制系统和出胶控制策略。
在实际应用中,侧边点胶可细分为:
垂直侧壁点胶
内直角点胶
外圆弧包边点胶
微孔内侧点胶
每一种类型都对设备提出了截然不同的技术要求。鸿达辉科技深耕高难度点胶领域多年,其研发的多轴联动侧向点胶系统,已成为解决此类三维点胶难题的行业标杆方案。
普通点胶阀难以在侧面形成稳定胶线。鸿达辉科技采用带角度补偿的螺杆阀和特制弯角针头,通过精密的流体控制算法,确保胶水在出胶瞬间即附着于侧壁,形成均匀的胶线轮廓。
设备需要同时控制点胶头在X、Y、Z轴的空间定位,还要增加旋转轴(R轴)来调整点胶角度。鸿达辉科技的点胶平台采用高刚性机械结构和精密伺服系统,重复定位精度可达±0.01mm,确保了复杂路径下的稳定出胶。
针对不可见的侧边位置,鸿达辉科技集成高分辨率视觉系统,通过边缘提取和特征匹配,自动校正点胶路径。激光测距传感器可实时监控胶水形态,形成闭环控制。
针对不同粘度、固化特性的胶水,鸿达辉科技建立了完善的工艺参数数据库,可快速匹配压力、温度、点胶速度等关键参数,大幅减少客户工艺调试时间。
提升结构强度:在金属、玻璃、陶瓷等材料的边缘结合处进行补强
实现立体密封:对具有高度差的接合部位进行气密、水密封装
避免表面污染:在光学器件、精密传感器等敏感区域,侧面点胶可避免胶水污染功能面
节省空间:在紧凑的堆叠设计中,侧边点胶成为唯一的工艺选择
屏幕与中框的侧边封固
侧键粘接与防尘密封
摄像头金属环的360度包边
车载传感器侧壁防护
连接器端口密封
ECU模块的边缘灌封
微创器械轴侧点胶
植入式设备侧边密封
检测芯片的微流道封装
连接器侧向加固
电路板边缘防护
设备的多轴控制能力和路径规划精度
是否具备针对侧向点胶的特有阀体和控制系统
视觉定位和工艺补偿能力
供应商的行业应用经验及技术支持能力
在侧边点胶领域,鸿达辉科技凭借多年的技术积累,已服务超过数百家高端制造企业,其设备在重复精度、稳定性和复杂工艺适应性方面广受认可。公司提供的不仅是设备,更包括成熟的工艺方案和持续的技术支持。
侧边点胶技术代表着点胶工艺从二维平面向三维立体应用的重要进化。随着电子产品越来越注重小型化、密封性和可靠性,这一技术的重要性将持续提升。鸿达辉科技将继续致力于突破高难度点胶工艺的边界,为制造业提供更精密、更稳定的点胶解决方案。
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