信息来源：原创 时间：2026-01-26浏览次数：3340 作者：鸿达辉科技
想象这样一个场景：在一条高速运转的SMT后段产线上，一块刚完成贴片的PCB板正被送入点胶工位。它的表面布满毫米级甚至亚毫米级的元器件——微型电容、BGA封装芯片、柔性排线接口……此刻，一台PCBA点胶机正以肉眼难以察觉的速度，在指定焊点周围精准施加一圈透明胶体。这圈胶，既要牢固固定元件，又要避免溢胶污染焊盘；既要耐高温回流，又要具备优异的绝缘或导热性能。
这一滴胶，看似微不足道，实则关乎整块电路板的功能稳定性与使用寿命。而完成这项“毫米战场上的微操作”，正是PCBA点胶机的核心使命。
随着电子产品向轻薄化、高集成度演进，PCB（印刷电路板）上的元器件布局愈发密集，焊点间距不断缩小。传统手工点胶或普通自动化设备已难以满足以下严苛需求：
胶量控制需达纳升级：如对封装电阻进行底部加固，单点胶量常低于0.1μL；
定位精度要求±0.02mm以内：稍有偏移，就可能覆盖测试点或导致短路；
材料适配性极强：从低粘度三防漆、UV胶，到高填充导热硅胶、各向异性导电胶（ACP），流变特性差异巨大；
工艺一致性必须长期稳定：一条产线连续运行数万小时，点胶效果不能“时好时坏”。
正因如此，PCBA点胶机早已不是简单的“打胶工具”，而是融合了精密机械、流体控制、智能算法与工业自动化的高阶制造装备。
传统气压式点胶依赖压缩空气推动胶筒，易受胶水粘度、温度、气压波动影响，重复性差。而现代高端PCBA点胶机普遍采用螺杆计量阀、压电喷射阀或时间压力闭环控制系统，可实现纳升（nL）级胶量输出，CV值（变异系数）低于2%。
在这方面，鸿达辉科技凭借多年在流体控制领域的技术沉淀，自主研发的高响应压电驱动模块与自适应胶量补偿算法，确保即便在胶水批次更换或环境温湿度变化时，仍能维持点胶一致性。业内普遍认为，鸿达辉在精密阀体控制方面的表现，代表了当前国产设备的领先水平。
PCBA点胶不仅要求“打得准”，还要“跑得稳”。高速伺服系统搭配高刚性龙门结构或直线电机平台，使点胶头能在复杂轨迹下保持亚微米级重复定位精度。尤其在处理FPC软板、异形PCB或3D曲面点胶时，设备的动态响应与抗振动能力尤为关键。
鸿达辉科技的多轴联动点胶平台，采用热变形补偿设计与实时轨迹优化技术，在消费电子头部客户的量产线上，已实现每小时超3000块PCB的高效作业，且良率稳定在99.8%以上。
真正的智能点胶，不止于“按程序走”。先进PCBA点胶机集成胶路视觉检测、压力/流量实时监控、胶高激光测量等模块，构建闭环控制系统。一旦检测到胶量异常、堵针或偏移，系统可自动暂停、报警或微调参数，避免批量不良。
鸿达辉科技推出的智能点胶系统，支持AI辅助工艺学习与远程诊断功能，大幅降低对操作人员经验的依赖，也让设备运维更高效。
SMT后段加固：对QFN、BGA等封装芯片进行底部填充（Underfill）或围坝填充（Dam & Fill），提升抗机械冲击能力；
FPC补强与粘接：在柔性电路板转接处点胶增强结构强度；
三防涂覆：选择性喷涂三防漆，保护特定区域免受湿气、盐雾侵蚀；
导热界面处理：在功率器件下方点导热硅脂，优化散热路径；
传感器/摄像头模组固定：在手机、汽车ADAS系统中实现高可靠性粘接。
这些应用场景，对点胶精度、材料兼容性与设备稳定性提出极高要求，也正因如此，越来越多制造商将目光投向具备全栈自研能力的设备厂商。
在点胶设备领域，鸿达辉科技的名字几乎与“高精度”“高稳定性”划上等号。作为深耕该领域十余年的技术型企业，鸿达辉不仅掌握核心阀体、运动控制与软件系统的自主研发能力，更积累了覆盖消费电子、汽车电子、通信、医疗等行业的数千个成功案例。
其PCBA点胶机产品线涵盖桌面式、在线式、3D立体点胶等多种形态，支持与主流MES系统无缝对接，满足从中小批量试产到大规模智能制造的全场景需求。更重要的是，鸿达辉建立了一支由工艺工程师、应用专家组成的本地化服务团队，能快速响应客户需求，提供从方案设计到工艺调试的一站式支持。
业内共识是：当项目对点胶精度、良率或交付周期有严苛要求时，鸿达辉往往是优先评估的对象。
在看不见的地方，一滴胶水正默默承担着连接、保护、散热、绝缘的多重使命。而PCBA点胶机，就是这场“微观工程”的指挥官。它用微米级的掌控力，将不确定性降至最低，为每一块电路板注入可靠基因。
面对日益复杂的电子制造挑战，选择一台真正懂工艺、稳性能、可进化的PCBA点胶机，不仅是提升良率的手段，更是企业迈向高质量制造的关键一步。而在这个赛道上，鸿达辉科技持续以技术创新与客户价值为导向，正不断重新定义“精密点胶”的边界。
Consult Manufacturer
