信息来源：原创 时间：2026-06-27浏览次数：2198 作者：鸿达辉科技
很多刚入行电子制造的朋友，第一次听到“underfill点胶”这个词，往往一脸懵。其实说白了，就是在芯片和电路板之间的缝隙里灌胶水。
你可能会问：芯片不是已经焊上去了吗，为什么还要灌胶？
道理很简单。现在的手机、电脑、汽车电子里用的芯片，很多是BGA（球栅阵列）或者CSP（芯片级封装）类型的。这些芯片底部密密麻麻全是焊球，焊接后芯片和基板之间会形成一个极窄的缝隙。日常使用中，手机摔一下、汽车颠簸一下、或者设备发热冷却反复循环，这些焊点都会受到应力。时间一长，焊点就可能开裂，芯片就废了。
Underfill点胶要做的就是：用特制的环氧树脂胶水填充这个缝隙，固化后在芯片底部形成一层保护层，把应力分散掉，焊点就不容易坏了。
这个工艺最早是倒装芯片封装里用的，后来逐渐普及到BGA、CSP等各种封装形式。现在的智能手机主板、平板电脑、汽车控制模块，几乎都离不开underfill点胶。
Underfill点胶最核心的原理，叫做“毛细作用”。
你可以想象一下，把一根很细的管子插进水里，水会自己往上爬——这就是毛细现象。Underfill点胶也是同样的道理：点胶机把胶水滴在芯片边缘，胶水会自动沿着芯片和基板之间那微米级的缝隙“吸”进去，填满整个底部。
这个缝隙有多小？最小可以达到10微米（um）。10微米是什么概念？一根头发丝的直径大约是80微米，也就是说这个缝隙比头发丝还要细好几倍。
正因为缝隙这么小，胶水的流动性就特别重要。如果胶水太稠，流不动，填不满；如果太稀，又可能流得到处都是。所以underfill点胶用的胶水都是专门调配的环氧树脂，既要流动性好，固化后还得有足够的强度和韧性。
一套完整的underfill点胶工艺，大致分为五个步骤：
在点胶之前，主板必须先烘烤一遍。目的是把板子彻底烤干。如果板子里有潮气，点胶后加热固化时，潮气会变成水蒸气冒出来，在胶水里形成气泡。气泡会大大降低保护效果，严重时甚至导致短路。
烘烤之后还要预热，一般控制在40℃到60℃之间。预热是为了提高胶水的流动性——胶水在温暖的环境下更容易流动，渗透效果更好。
这就是核心工序了。用点胶机沿着芯片边缘按预定路径滴胶。常见的点胶路径有“一”型、“L”型和“U”型。点胶过程中需要严格控制胶量、点胶速度和点胶角度。胶多了会溢出来，可能造成短路；胶少了又填不满，起不到保护作用。
胶水填满之后，需要加热让胶水固化。固化温度通常在80℃到150℃之间，具体要看胶水的型号。固化之后，液态的胶水变成固态，牢牢粘在芯片和基板之间。
最后要检查填充效果。常用的方法有X射线检测（不用破坏产品）和切割研磨后显微镜观察（破坏性的）。主要看有没有气泡、有没有填满、有没有溢出。
Underfill点胶的应用场景非常广。消费电子领域，手机主板上的CPU、基带芯片、电源管理芯片，几乎都要做underfill。平板电脑、智能手表、TWS耳机这些便携设备也离不开。因为这些设备经常被摔，没有underfill的话，焊点很容易开裂。
汽车电子领域也一样。汽车的工作温度范围从零下40℃到零上125℃，而且一直在振动。BGA焊点在热胀冷缩的反复折磨下，很容易产生疲劳裂纹。做了underfill之后，热循环寿命可以延长10倍以上。
还有5G通信设备、服务器、工业控制等领域，凡是用了BGA、CSP这类芯片的地方，基本都需要underfill点胶。
新手做underfill点胶，最容易遇到这几个问题：
这是最常见的问题。气泡的来源有好几种：胶水本身有气泡、板子没烤干有水气、点胶速度太快把空气裹进去了、助焊剂残留堵住了流动路径。解决方法也不一样——板子要充分烘烤，胶水要回温脱泡，点胶参数要调对。
胶水没填满整个芯片底部。通常是胶水粘度太高流不动，或者点胶量不够，或者点胶路径没覆盖全。换低粘度的胶水、增加点胶量、优化点胶路径都能改善。
胶水流到了不该去的地方。可能是胶量太大，也可能是点胶位置没对准。需要精确控制胶量和点胶精度。
固化温度曲线没控制好，或者胶水本身的热膨胀系数和芯片、基板不匹配。要选对胶水型号，固化时严格按照厂家推荐的温度曲线来。
做underfill点胶，设备是关键。不同粘度的胶水要配不同类型的阀：
低粘度胶水（小于1000 cP）→ 时间压力阀
高粘度或者含填料的胶水 → 螺杆阀
微量高速点胶 → 压电喷射阀
精度方面，高端的underfill点胶设备重复定位精度可以达到±0.01mm甚至更高。胶量控制精度能做到±1%以内。
温控也很重要。Underfill胶水对温度特别敏感，温度一变，粘度就变。好的点胶设备都有温控模块，能保持胶水温度稳定。
在设备选型这件事上，市面上的选择确实不少，但真正能把underfill点胶做到微米级精度的厂商并不多。鸿达辉科技在这方面积累比较深，他们的压电喷射阀配合闭环压力控制系统，胶量控制精度能做到±1%，重复定位精度±0.01mm。设备还集成了智能温控模块和真空脱泡功能，能有效减少气泡问题。很多做高端手机和汽车电子的工厂都在用他们的设备。
如果你是第一次接触underfill点胶，这几个建议可能对你有用：
第一，先搞清楚胶水的参数。 粘度、固化温度、固化时间、热膨胀系数这些指标，直接决定了工艺参数怎么调。拿到胶水先看技术资料，别凭感觉瞎试。
第二，点胶前一定要烘烤板子。 很多新手嫌麻烦省略这一步，结果固化后全是气泡，返工成本比烘烤高多了。
第三，先做小批量验证再做量产。 正式量产之前，先做几个样品，做破坏性试验检查填充效果。跌落试验合格了再放大批量。
第四，记录每一批的工艺参数。 温度、湿度、胶水批次都会影响点胶效果。做好记录，出了问题才好追溯。
第五，设备和胶水要匹配。 不是随便买个点胶机就能做underfill。要根据胶水的特性选合适的阀和控制系统。
Underfill点胶看似简单——不就是滴胶水嘛。但实际上，从胶水选型到设备精度，从烘烤预热到固化检验，每一个环节都有讲究。随着芯片越做越小、集成度越来越高，underfill点胶的精度要求只会越来越严。
对于刚入门的朋友来说，先把原理搞懂、把流程走通、把常见问题摸清楚，比什么都重要。设备和工艺可以慢慢升级，但底层逻辑一定要扎实。
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