高精度芯片点胶系统通过微米级定位与皮升级胶量控制，将环氧树脂、导热胶等精准涂覆于芯片焊盘、基板或封装体。其集成智能运动平台与实时监测技术，实现底部填充（Underfill）、围坝（Dam & Fill）等关键工艺的全自动化，消除人工误差，确保胶量一致性与位置零偏差。此技术大幅提升芯片封装良率、散热效能及结构可靠性，是半导体、LED及传感器制造中不可或缺的核心环节。
桌面式点胶机：空间有限，点胶无忧！ 专为工作台设计，体积小巧，即放即用，不占空间。操作简易，编程直观，快速上手。配备精密平台，实现微小点、线及复杂轨迹的毫厘不差点胶，保证质量稳定。性价比卓越，大幅降低投入成本。灵活适配小批量生产、研发打样、返修及教学等场景，是空间受限环境下实现高效精准点胶的理想解决方案。
自动点胶技术利用自动化设备，按预设程序精准施涂流体材料（如胶水）。它彻底取代人工，实现点胶作业的标准化与连续化，大幅提升生产效率和稳定性。核心优势在于卓越的精度（位置、胶量高度一致）、显著节省人力成本以及24小时运行能力，广泛应用于电子、汽车、医疗等精密制造领域，是生产升级的关键环节。
高精密点胶机凭借微米级位置控制及微升级/纳升级点胶量精度，成为精密制造核心装备。它通过先进传动、流体控制与智能软件，确保微小复杂点胶任务的一致性与可靠性。广泛应用于半导体封装、医疗器械、光通信等高端领域，显著提升产品良率与性能，是推动产业升级的关键技术力量。
小型全自动点胶机集精密控制与自动化于一体，适用于小批量、高精度生产，提升效率与品质。
电路板点胶机是电子制造领域的核心装备，其核心在于精密运动控制系统和高稳定性点胶阀。通过程序化控制，能实现高精度、高效率、高稳定性生产，广泛应用于芯片封装底部填充、元器件邦定固定、表面贴装红胶固定、三防漆涂覆、导热胶涂布、密封封装等关键制程。
双组分点胶机在复杂粘接与封装领域不可或缺，其核心工作原理是精确混合和点涂A、B两种组分。现代双组分点胶机集成了智能化控制系统，实现精准配比设定、点胶路径、混合时间等关键参数的精准编程与监控，大大简化了复杂混合材料的点胶流程。
精密点胶机是现代精密制造的关键技术，具有极高的精度和可控性。其先进控制系统和工艺参数数据库确保了点胶过程的稳定性和一致性。广泛应用于高端制造业，为高复杂度、微型化、高性能产品的生产提供了保障。
本文介绍一款桌面点胶利器——桌面点胶机。它结构紧凑，操作简便，精度高，可适应多种胶水类型，适合小批量、多品种或高精度产品的点胶作业，降低溢胶、少胶，提升产品良率。尤其适合中小规模生产、研发测试及精密点胶需求。
蠕动点胶机是一种精密流体控制设备，其核心工作原理是通过滚轮或压块连续挤压和释放软管，实现精确的点胶输出。其特点包括高精度控制、无污染传输和维护简便，适用于生物医疗、精密电子、科研实验和高端制造等领域。
本文介绍了落地点胶机的基本形态和工作特点，包括其稳固的地面安装结构、强大的承载能力、高效的大范围作业能力和精准的点胶控制。它能有效解决大型工件、高负载需求和大批量生产的难题，是实现规模化、标准化生产的理想选择。
现代制造业中，点胶自动化设备通过精密机械结构、可编程控制系统和视觉引导等先进技术，替代人工操作，实现自动化点胶作业，提高效率、产能、质量，降低综合成本，改善工作环境和安全性。应用范围广泛，广泛应用于电子、汽车、医疗、新能源等领域。
