信息来源:原创 时间:2025-04-09浏览次数:2709 作者:鸿达辉科技
在工业自动化领域,点胶机运动控制系统的性能直接决定了设备的精度、效率和稳定性。作为国内点胶机行业的领军企业,鸿达辉科技凭借其创新的技术研发能力和深厚的行业经验,打造了一套集高精度、智能化、多轴联动于一体的点胶机运动控制系统,成为精密制造领域的核心技术支撑。
鸿达辉科技的运动控制系统以伺服驱动技术为核心,结合闭环控制、多轴联动和智能算法,实现了从胶水供给到路径规划的全面优化。
系统采用高精度伺服电机和编码器组成的闭环控制架构,通过实时反馈位置、速度和加速度数据,确保点胶轨迹的精度可达±0.01mm。例如,其五轴点胶机通过五轴伺服联动,可应对复杂曲面和异形结构的点胶需求,显著提升汽车电子和半导体封装的质量。
支持X/Y/Z三轴基础运动,并结合旋转轴(R轴)和倾斜轴(U轴)实现五轴联动。通过离线编程软件(如PC端路径模拟工具),用户可快速生成复杂的三维点胶路径,减少调试时间50%以上。
集成视觉反馈系统和动态补偿算法,实时修正因振动或温度变化导致的路径偏差。例如,视觉点胶机通过CCD摄像头捕捉工件特征,自动调整点胶头位置,适应微小元件(如手机芯片)的高精度封装需求。
鸿达辉科技的运动控制系统分为四大功能模块,协同实现高效、稳定的点胶作业:
采用高性能离线运动控制卡,支持多轴同步控制和高速响应(如直线电机驱动),提升点胶速度20%-50%。
兼容PLC、机械臂和传送带,实现生产线无缝集成。
通过压力传感器和流量控制器精准调节胶水输出,误差≤±1%,有效减少材料浪费。
支持多种胶型(如UV胶、硅胶、导电胶),适应不同粘度与固化条件。
集成高分辨率摄像头与图像处理算法,实现三维轮廓识别和动态路径修正,应对复杂工件(如PCB板焊点)的定位挑战。
配备触摸屏界面和远程监控功能,支持一键操作和实时参数调整,降低操作门槛。
鸿达辉科技的运动控制系统已广泛应用于多个高精度制造领域:
消费电子:手机屏幕封胶、电路板防水处理,精度达微米级。
汽车制造:车灯密封和传感器封装,通过五轴联动技术适应曲面结构。
半导体:晶圆固定与芯片封装,结合视觉系统实现无尘环境下的高可靠性作业。
高精度与高稳定性:伺服闭环控制确保长期运行无偏差,适用于24小时连续生产。
柔性化生产:快速换线设计(分钟级切换产品型号),满足工业4.0多品种小批量需求。
成本优化:通过精准胶量控制和低维护设计,综合成本降低10%-30%。
鸿达辉科技将持续深耕智能化与集成化方向:
AI驱动的自适应控制:结合机器学习优化点胶参数,减少人工干预。
绿色制造:开发低能耗驱动系统和环保胶水适配方案。
鸿达辉科技的点胶机运动控制系统,凭借其技术创新与行业适配能力,已成为精密制造领域的标杆解决方案。未来,随着工业自动化需求的持续升级,该系统将在更多高端场景中发挥核心作用,助力企业实现高效、智能的转型升级。
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