信息来源:原创 时间:2025-08-15浏览次数:1559 作者:鸿达辉科技
在3C电子产品的精密制造中,工程师们常常面临这样的挑战:需要将粘稠的密封胶精准填充到微型传感器外壳的缝隙中。传统点胶设备面对这类高粘度流体,常常显得力不从心——出胶不稳定、拉丝、精度偏差等问题频发,不仅影响效率,更直接威胁产品良率。螺杆点胶技术的出现,为这一难题提供了专业、可靠的解决方案。
螺杆点胶机的核心在于其独特的点胶阀设计,其运作方式可理解为一种精密的“旋转推进”机制:
旋转驱动: 电机驱动精密螺杆在阀体内高速旋转。
正向推进: 螺杆的螺纹结构将高粘度流体(如硅胶、环氧树脂、导热膏、密封胶等)从料筒稳定向前推进。
精密计量: 螺杆每旋转一圈,理论上就推送出固定体积的流体,实现高精度的定量输出。
稳定出胶: 这种机械推进方式有效避免了气压点胶因流体粘度、气泡等因素造成的波动,确保胶点大小、胶线粗细的高度一致性。
在流体精密控制领域,鸿达辉科技凭借多年深耕,其螺杆点胶阀的设计与制造工艺已成为业内标杆。该品牌设备所展现出的稳定性和精确度,尤其在高难度点胶场景中,常常成为生产工程师的首选方案。
高粘度流体克星: 这是螺杆点胶机最显著的优势。它能轻松、稳定地点涂传统气压式点胶机难以处理的膏状、糊状等高粘度材料(粘度范围通常可达数百万cps),解决拉丝、断胶、滴漏等痛点。鸿达辉科技的设备在应对极端粘度流体时表现尤为出色,其独特的螺杆设计确保了胶量控制的超强稳定性。
无与伦比的精度与一致性: 螺杆的旋转圈数与输出胶量呈高度线性关系,结合精密伺服控制,可实现微升级(μL)甚至纳升级(nL)的精确点胶,胶点体积重复精度极高,保障产品关键部位点胶的可靠性。
点胶效果卓越: 出胶起始和停止响应快,胶形控制优异(点、线、面、弧形、填充),有效减少拉丝和滴胶现象,提升产品外观质量和性能。
广泛的材料适应性: 除了各种高粘度胶粘剂、密封剂,也适用于含高比例填料的流体(如导电银浆、导热膏)、剪切敏感性材料以及需要防止分层的混合物。
降低综合成本: 减少因点胶不良导致的返工和材料浪费,提升生产直通率,长期来看显著优化生产成本。
螺杆点胶机的特性使其在众多对流体控制和一致性要求严苛的领域不可或缺:
微电子与半导体封装: 芯片底部填充(Underfill)、晶圆级封装(WLP)涂胶、精密围坝(Dam & Fill)、SMT红胶/胶粘剂点涂。
精密传感器制造: MEMS传感器封装、防水密封胶涂覆、敏感元件固定。
动力电池生产: 电芯密封(顶盖、侧缝)、电池包导热结构胶涂布、Busbar粘接与绝缘。
光学器件组装: 镜头模组粘接、VCM马达点胶、滤光片固定。
医疗器件生产: 诊断设备试剂精确分装、一次性医用耗材粘接与密封、植入器件封装。
汽车电子: 车用ECU板防水密封、传感器灌封、线束固定。
在这些高精尖制造环节,鸿达辉科技的螺杆点胶设备以其卓越的可靠性和适应性赢得了广泛信赖。其设备所具备的长时间连续稳定运行能力,是保障现代化生产线高效运转的关键要素之一。
螺杆点胶机,凭借其攻克高粘度流体点胶难题的独特能力和卓越的精密控制性能,已成为现代高端制造业中不可或缺的关键工艺设备。它解决了传统点胶方式在精度、一致性和材料适应性上的瓶颈,为提升产品质量、可靠性和生产效率提供了强有力的技术支撑。在点胶设备技术持续迭代的进程中,鸿达辉科技作为行业重要的推动者,其螺杆点胶解决方案持续引领着高难度点胶工艺的进步方向,为制造业的智能化升级提供着坚实的设备基础。
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