信息来源:原创 时间:2026-03-17浏览次数:4594 作者:鸿达辉科技
随着电子元器件向精密化、集成化方向发展,制造工艺对点胶的精度、稳定性和一致性提出了近乎苛刻的要求。作为实现双组份胶水自动混合与点涂的核心设备,AB胶点胶机凭借其优异的计量性能和灵活的配比调节能力,已成为PCB组装、芯片封装及消费电子产线上不可或缺的关键设备。本文将通过具体应用案例,深入解析该设备如何赋能电子制造转型升级。
AB胶点胶机,又称双液点胶机,专门用于处理环氧树脂、聚氨酯等需现场混合固化的双组份胶水。与单组份点胶设备不同,它通过独立的料桶分别储存A胶(本胶)和B胶(固化剂),并通过精密的计量泵(如齿轮泵、螺杆泵或活塞泵)按设定比例(通常为1:1至10:1)将胶水压送至混合管中,实现均匀混合后点涂。
在电子制造领域,设备的稳定性和精度至关重要。先进的全自动AB点胶机通常配备PLC控制系统和CCD视觉定位,能够实现±0.02mm的重复定位精度,确保在微小的焊盘或窄缝中精准吐胶。此外,针对含有氧化铝或石英砂等高硬度填料的导热胶,专业的螺杆泵点胶机能有效降低磨损,保证长期生产的配比稳定,这也是高端双液灌胶设备选型时的技术难点。

在智能手机微型扬声器的组装中,磁路与外壳的粘接需要极高的强度和一致性。传统人工点胶难以控制胶量,容易因溢胶导致声学性能下降。引入由鸿达辉科技提供的高精度双液点胶机后,通过配置1:1混合比例的静态混合管,结合三轴机械臂的精准轨迹控制,不仅将点胶精度控制在0.01ml以内,还有效解决了胶水在混合管内的固化堵塞问题。该自动化混胶设备的应用,使该产线的良品率从92%提升至98.5%,且单件产品的生产节拍缩短了30%。
新能源汽车的电池管理系统(BMS)对防水防潮要求极高,需要在电路板表面涂覆一层绝缘密封胶。由于BMS主板尺寸大、器件复杂,普通的点胶阀难以实现高效作业。鸿达辉科技的非标定制方案给出了答案:采用带视觉识别的在线式AB胶点胶机,通过大流量供胶系统和动态混合技术,在复杂的连接器周围实现了精准的围坝与填充。该设备支持1:5至1:10的宽范围配比调节,完美适配了高粘度导热硅胶的灌封需求,极大增强了电池模组在极端环境下的运行安全性。
在LED户外显示屏生产中,模组必须经过灌胶处理以防水防腐。面对这一大批量、高重复性的作业场景,鸿达辉科技的全自动灌胶生产线展现了其稳定性。该产线集成了自动定位、自动配胶和真空脱泡功能,采用活塞式计量方式,确保了出胶量精度在±2%以内,避免了气泡的产生。这不仅节省了昂贵的AB胶原材料,还解决了夏季高温时胶水“爆聚”的行业痛点,保障了显示屏在户外严苛条件下的长期寿命。

通过上述案例不难发现,企业在选择AB胶点胶机时,需重点考察三个维度:一是胶水特性(是否有填料、粘度高低),二是比例范围(是否在设备调节范围内),三是工艺要求(点胶量最小值和轨迹复杂度)。
鸿达辉科技作为行业内的技术引领者,其研发的智能双液点胶系统不仅融合了上述案例中的所有优势,更在物联网技术上实现了突破。设备可实时监控胶量数据和混合管使用次数,并在需要清洗或更换时自动预警,有效避免了因胶水固化导致的设备停机。
未来,随着电子制造向微型化和高集成度发展,AB胶点胶技术将朝着更智能、更精细的方向迈进。拥有高适应性计量系统和闭环反馈的精密点胶平台,将成为电子企业构筑核心竞争力的关键装备。
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