
HDH-850双Y桌面视觉点(喷)胶机,双工位上下料互不等待;130万像素CCD视觉定位,重复精度±0.01mm,支持非接触式喷射点胶与Z轴激光高度补偿,点线弧圆及3D轨迹。


实际参数以实际沟通定制为准。*
单工位点胶机有个绕不开的等待:胶点打完要等工件冷却或固化才能取件换件,机器停、人等机器。HDH-850用双Y双工位结构把这个等待拆掉了——两个工作台轮流作业,一边点胶、另一边同时上下料换产品,机器不停手,人也不用守着机器干等。
这台设备配130万像素工业CCD视觉定位,重复精度±0.01mm,X/Y最大速度800mm/s,既会"点"也会"喷":装点胶阀做精密点涂,换喷射阀做非接触式喷涂,一台机覆盖两种工艺。桌面级外形606×741×638mm,约104kg,放工作台或配脚轮柜体都能部署。
三类需求最对口:一是产品小、胶点密、位置要求高,需要视觉定位来对准的精密点胶;二是上下料频繁、想用双工位压缩等待时间的中小批量产线;三是既要点涂又要局部喷涂(如三防漆、围坝填充)的混合工艺。研发打样用它做工艺验证,量产后同程序直接上产线。
两个独立工作台沿Y向布置,共享同一套龙门与点胶机构:A台点胶时B台上下料,交替进行。Y轴工作台负载10kg,Z轴负载5kg,300×300×100mm的单台行程可按产品尺寸灵活布置治具。
130万像素工业CCD相机负责拍照定位,配合自动校准、外观检测、条形码和基准点扫描,Z轴激光高度补偿则用激光测距修正工件高度差——板件有轻微翘曲、批次有厚度差异时,针头高度自动跟随,不用逐件人工对高。
X/Y/Z三轴伺服驱动,配精密直线模组与丝杆传动,梯形加减速、速度前瞻、微线段插补等运控技术保证高速段的轨迹平稳;控制系统基于工控机,Windows 10中文操作界面,PC端软件编程,支持CAD图形文档导入,程序存储采用120G固态硬盘。
配专用点胶控制器,出胶量稳定、断胶干净、不漏滴胶;点胶阀按工艺快换,高精度喷射阀可实现非接触式喷射点胶,阀体拆洗维护简单,膜厚与胶量均可控。
纯示教机型依赖治具精度:产品来料偏0.1mm,胶点就跟着偏0.1mm。装了CCD视觉后,每块产品上机先拍照、识别基准点再修正坐标,来料偏差、治具磨损、人工摆放差异都被视觉"看"掉,±0.01mm的重复精度才能真正落到产品上。
除了定位,视觉系统还承担外观检测、条形码与基准点扫描,可与MES类系统对接做产品追溯;遇到缝隙宽窄不一的工件,依据图像分配各段胶量,宽缝多打、窄缝少打,避免溢胶与缺胶。
视觉拍照需要时间,双工位正好把这段时间藏进另一台的上下料里:A台拍照定位时,B台在换料;A台走轨迹时,B台已经摆好等拍。两道等待互相抵消,综合效率远高于"视觉机+单工位"的简单叠加。
重复精度±0.01mm指设备反复回到同一位置的一致性控制在10微米以内,配合0.01mm/pixel的视觉分辨率,足以胜任芯片级点涂与细缝填充;X/Y最大速度800mm/s、加速度0.8g,在保证精度的前提下兼顾速度。
可画点、线、面、弧、圆及不规则曲线连续补间,支持3D非平面轨迹路径:产品内部、垂直面、缝隙内、球形曲面上都能快速打点、画线、画圆。XYZ三轴联动配合自主运控算法,可对产品移载上下料的位置做精准控制。
胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间均可参数化设定,不同产品调用不同程序文件;CAD导入后自动生成路径,复杂轮廓不需要逐点示教。
配点胶阀做接触式精密点涂,胶点小到微升级别;换高精度喷射阀后可做非接触式喷射点胶——针头不碰产品,适合怕压伤的敏感部件和需要高速扫描式涂覆的场合,涂覆均匀、膜厚可控。
可适配硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、红胶、EPOXY黑胶、白胶、银胶、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等多种介质,覆盖点胶、粘接、灌注、涂层、密封、填充等工艺用途。换胶水时重点核对阀体密封件与针头口径,腐蚀性介质请先与我司确认兼容性。
模块化设计便于快速换线生产与维护保养:阀体快换、治具定位销定位、程序按产品编号调用;软硬件自主设计,可快速响应个性化定制需求,操作界面易学易用。
换喷射阀做选择性三防漆涂覆,沿板面路径精准喷涂、避开连接器不用遮蔽;芯片四角加固、底部填充预处理等工序则用点胶阀精细点涂。延伸阅读:三防漆涂覆机PCB涂覆工艺、ECU线路板三防漆涂覆工艺、四角点胶Corner Bonding工艺、底部填充Underfill工艺。
围坝填充(Dam & Fill)先点坝后填充,依赖视觉按缝隙分配胶量;LED灯珠缝隙填充、透镜粘接等光电工序同样适用。相关工艺见:围坝填充点胶机Dam & Fill工艺、Micro LED灯珠缝隙填充工艺、Mini LED背光与直显模组封装工艺。
汽车电子、太阳能、PCB板、消费类电子、数码产品、电子元器件、集成电路、LCD液晶屏、扬声器、LED灯、光学镜头、机械部件密封、半导体封装、电池盒点胶封合、液体填充涂布等行业场景均有成熟应用案例,可按产品寄样打样验证。
取决于单件作业里"机器走轨迹"与"上下料"的时间占比:上下料占比越高,双工位收益越大——一台在点胶时另一台同步换料,设备稼机时间接近连续。具体收益可寄样试打,用你的产品和程序实测对比。
需要。±0.01mm是机构重复精度,产品能不能吃到这个精度还取决于定位环节:来料偏差、治具间隙、摆放误差都要靠CCD视觉拍照修正,视觉加双Y才是完整方案,缺一环精度就打折。
单台行程300×300×100mm,配合治具阵列摆放,适合板卡、模组、小型结构件的点涂与喷涂;超大件或整线联动需求可选落地式双Y机型(如落地式双Y喷胶机HDH-850LY),带着产品图纸来聊即可。
PC端中文软件编程,Windows 10系统上手快,支持CAD文档导入自动生成路径,普通工程师半天即可独立编程。整机支持非标定制:治具、阀配置、视觉方案、喷涂路径均可按产品定制,鸿达辉提供免费打样、免费培训与原厂技术指导。
支持来料免费打样:寄产品与胶水,我司按工艺要求编程试打,交付点样视频与涂覆效果照片,确认后再定配置。设备出厂前完成视觉标定与轨迹精度联调,随机附安装手册、装箱明细与设备合格证,预留物联网通讯端口。
随机附操作培训与工艺技术指导,提供设备调试、培训、整体方案等综合性技术服务,终身服务支持;鸿达辉科技2013年成立于深圳,点胶机、等离子清洗机、辅料贴装机均为自研自产,软硬件自主设计,定制响应快。
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基本参数 |
规格 |
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外观尺寸W*D*H(mm) |
606×741×638mm(L×W×H) |
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工作范围(X/Y/Z) |
300×300×100mm |
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设备重量(KG) |
约104kg |
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重复精度 |
±0.01mm(加速度0.8g) |
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最大运动速度 |
X/Y轴 800mm/s,Z轴 300mm/s |
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高度补偿 |
Z轴激光高度补偿 |
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X/Y/Z控制方式 |
PC端软件编程(Windows 10中文界面) |
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传动方式 |
伺服电机+精密直线模组+丝杆 |
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最大负载 |
Y轴工作台10kg / Z轴5kg |
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适用胶水 |
硅胶、UV胶、AB胶、环氧胶、密封胶、散热膏、三防漆等 |
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存储容量 |
工控主机120G固态硬盘 |
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电源 |
AC220V 50-60Hz 650W |
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视觉定位系统 |
130万像素工业CCD相机,自动校准、外观检测、条形码与基准点扫描 |
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工作台配置 |
双Y双工位,两点胶工位交替作业 |