TWS无线耳机一般要求有良好的密封性，防水效果好，音质完美等特点。点胶技术是这些特点实现的重要方式。
TWS（True Wireless Stereo，真无线立体声）耳机这几年销量增长很快，消费者对品质的要求也跟着上来了：密封性要好、防水等级要高、音质要到位。在耳机的组装里，点胶工艺对最终品质的影响相当大，而 TWS 是这种工艺难度最高的一类耳机。
TWS 点胶广泛应用于真无线耳机、助听器、微型扬声器模组等超小型声学产品，覆盖腔体密封、喇叭固定、电池固定、外壳密封与触控元件固定。
TWS 耳机体积非常小，内部空间以毫米计。这意味着两件事：一是点胶需要的胶量极小，可能是几个微克到几毫克级别；二是任何一点溢胶都会造成后果——空间里本来就没余量，胶多出来必然挤到别的零件上。
要点胶的位置有五处：前后腔密封，和所有动圈耳机一样，喇叭前后腔之间不能漏气，否则低频损失，TWS 腔体更小，这道密封胶线的容差也更小；喇叭单元固定，喇叭靠胶固定在腔体内，位置准确、受力均匀才能保证每只耳机的声学一致性；电池固定，TWS 电池体积占耳机的很大一部分，装配后需固定防止晃动，同时电池本身要远离尖锐位置；外壳上下壳密封，防水等级（常见要求是 IPX4 到 IPX5）主要靠这道密封胶线，加上麦克风孔、充电触点、按键等开孔位置的密封；触控元件和柔性电路板（FPC）固定。
在 TWS 耳机点胶过程中，微量胶量控制、位置精度、微小开孔避让与固化方式匹配，是保证声学一致、防水达标且不堵孔的工艺要点。
工艺上有几个现实约束。一是精度，微小的胶量和位置靠人工或一般设备做不到，需要高精度的微量点胶加视觉定位。二是固化，产线上耳机是一个个快速流转的，UV 固化因为几秒就能定型，是最常用的方式，照不到的位置再配合热固化。三是声学一致性，同一批耳机如果用胶量波动大，就会出现"有的低音足、有的低音弱"的现象，这是 TWS 最常被投诉的问题之一，根子常在点胶的一致性。
TWS 的异型面和小空间还会带来装配难点：常常需要避开干涉位置，有时还要对产品反转、FPC 翻折才能点到该点的位置，这对点胶平台的轴数配置、翻转模块与治具设计都提出了具体要求。
TWS 正往主动降噪、空间音频和高防水等级走，单只耳机的点胶工位数继续增加，对设备的微量控制、视觉算法与自动化程度要求同步提高。
鸿达辉科技在微型声学产品点胶上有多年设备经验，可提供超高精度微量点胶与视觉定位方案，支持小空间作业、微小开孔识别避让、稳定的供胶与胶量重复精度，并可集成 UV 在线固化与翻转工位，适应流水线组装节拍。
溢胶堵住音孔或麦克风孔：音质变差或通话降噪失效。
密封不严：导致防水失效或低频损失。
胶量波动导致声学一致性差：同批耳机低音表现不一致，是 TWS 最常被投诉的问题。
胶水太硬：长期使用后开裂，选胶要看弹性与固化应力。
