COB点胶机｜板上芯片固晶与封装工艺

COB（Chip on Board，板上芯片封装）是把裸芯片（Die）直接粘到基板上，再用引线键合（Wire Bonding）把芯片电极和基板电路连起来，最后用胶把芯片和金线整体覆盖保护。它省掉了单颗芯片的封装外壳，散热路径更短，在 LED、摄像头模组、部分传感器上用得很多。COB 点胶机在这里同时管着围坝与填充两步，一步不到位就影响良率。

工艺特点

COB 封装广泛应用于 LED 照明与显示模组、摄像头模组、传感器、电源模块等产品，是裸芯片直接贴装的典型工艺。

COB 的工序分三步：固晶（Die Bonding）用胶把裸芯片固定在基板指定位置；烘烤固化，按温度曲线烤到位；引线键合用金线或铝线把芯片电极焊到基板焊盘上。固晶这一步的胶有两种，导电银胶（Silver Epoxy）用于需要把芯片底部电极导出的场合（如大功率 LED），绝缘胶用于本身绝缘、只需机械固定的基板。

在 COB 封装点胶过程中，覆盖完整性、胶制、点胶压力与落点控制，是保证芯片顶面、金线、焊点全部包住且不冲线的工艺要点。银胶的胶量要少而匀——胶层太厚芯片会倾斜，LED 里还会挡住侧面出光；封装胶的落点、压力和流速都要控制，否则会把很细的金线冲歪甚至冲断。

LED 的 COB 还有一层特殊工艺：先用高粘度胶点一圈围坝（Dam）围出边界，再往里面填混了荧光粉的硅胶，控制出光颜色和形状。这两步对胶量一致性要求极高，颜色一致性全看它。

LED 与摄像模组的集成度不断提升，单位面积上的点位数增多、允许的胶量窗口收窄，必然对点胶系统的微点胶能力、供胶稳定性和视觉定位精度提出更高要求。

鸿达辉科技在 COB 封装点胶上有多年设备经验，可提供微点胶与低压力喷射方案，支持围坝（矩形/圆形轨迹）与填充两步工艺，并可搭配视觉定位识别裸芯片位置、激光测高跟随基板高度，减少冲线与溢胶。

生产中的常见问题

芯片偏移或倾斜：根子在固晶胶量和固化曲线。

胶爬到芯片顶面：LED 里会挡光，属胶量偏大，需收紧胶量窗口。

金线被冲断：查点胶压力、落点与流速设置。

气泡：固化后是空腔，既影响保护也影响光学性能（LED 里就是暗点），需先脱泡并控制点胶速度。